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8月21日晚間，華海誠科發(fā)布2024年半年度報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.55億元，同比增長23.03%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2489.44萬元，同比增長105.87%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤2376.54萬元，同比增長118.56%。
據(jù)披露，公司上半年業(yè)績增長主要系銷售訂單增多、進項稅加計抵減稅收優(yōu)惠政策影響及大額存單利息增加所致。
華海誠科是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公司主營產(chǎn)品包括環(huán)氧塑封料與電子膠黏劑，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級組裝等應(yīng)用場景。
從行業(yè)情況來看，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體材料市場將小幅增長0.17%，市場規(guī)模約668.4億美元，其中，包封材料市場規(guī)模約35億美元，增長4.79%。同時根據(jù)中國半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告預(yù)測，2024年中國包封材料的市場規(guī)模約為66.9億元，增長1.98%。
華海誠科認(rèn)為，封裝材料市場的未來成長以及國產(chǎn)化步伐具有高度確定性。隨著人工智能、5G通信、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的需求日益增長，先進封裝技術(shù)和工藝不斷發(fā)展，對封裝材料的要求也在不斷提高，為封裝材料行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。在高端封裝材料領(lǐng)域，相關(guān)企業(yè)總體的研發(fā)能力和生產(chǎn)能力上還不能完全與國際競爭對手全面競爭；在傳統(tǒng)封裝材料領(lǐng)域，目前國內(nèi)市場增速緩慢且競爭激烈。公司需要加強技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品定位，在產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域逐步實現(xiàn)替代；同時合理規(guī)劃布局產(chǎn)能、提升供應(yīng)鏈效率、嚴(yán)控產(chǎn)品質(zhì)量、降低管理成本以適應(yīng)市場競爭的挑戰(zhàn)。
經(jīng)營情況方面，半年報顯示，2024年上半年，公司下游客戶的產(chǎn)能利用率有所提升，公司的訂單排產(chǎn)更加合理，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。公司積極開拓電容、汽車電子、信息通訊等增量市場，其中電容材料以其耐開裂和高良率得到大批量應(yīng)用，應(yīng)用于光伏組件封裝的材料已形成少量銷售，半導(dǎo)體封裝用清模材料、潤模材料預(yù)計將于三季度投產(chǎn)。
產(chǎn)能方面，上半年，公司對原有生產(chǎn)線進行了局部改造，提升了運行效率，優(yōu)化了產(chǎn)線配置。公司募集資金項目“高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目”進展順利，主體建設(shè)已經(jīng)基本完成，新的生產(chǎn)線將在投料、運輸、稱量、包裝、碼垛等全方面實現(xiàn)自動化，降低人力成本的同時實現(xiàn)更精準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量管控。
研發(fā)方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，對標(biāo)先進封裝中封裝材料應(yīng)用需求，借助募集資金及自有資金，加強產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)的研發(fā)和基礎(chǔ)技術(shù)研究工作，繼續(xù)加大對先進設(shè)備、科研經(jīng)費和人力資源的投入力度。2024年1-6月，公司研發(fā)投入為1233.91萬元，較上年同期增長13.11%，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為7.94%，新獲授權(quán)發(fā)明專利1項。公司繼續(xù)加大引才力度，截至2024年6月30日，公司擁有研發(fā)人員70人2024股票配資平臺，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的比例為18.37%。
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