芯片行業(yè)再迎利好消息！
全球存儲芯片巨頭三星電子今日（7月31日）披露的數(shù)據(jù)顯示，該公司第二季度實現(xiàn)營業(yè)利潤10.44萬億韓元，約合人民幣547億元，同比暴增1462%，超出市場預期。
三星電子表示，得益于人工智能的蓬勃發(fā)展，公司第二季度高性能高帶寬存儲器（HBM）的銷售額環(huán)比增長50%以上。公司計劃在下半年進一步擴大產能，并推廣其最新的AI內存產品HBM3E，以滿足AI領域的不斷增長的需求。公司還透露，目前正在開發(fā)第六代HBM4，并計劃在明年上半年開始生產。
此外，今日美股盤前，跟AI高度相關的半導體板塊集體上漲，AMD一度漲超10%，該公司二季度AI芯片銷售強勁，數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入創(chuàng)新高，同時上調了AI芯片銷售指引。其他個股方面，阿斯麥漲8%，英偉達漲近5%，臺積電、博通和美光漲近4%，高通漲超3%。
三星業(yè)績暴增1462%
三星電子公布了2010年以來最快的凈利潤增速，因為人工智能(AI)熱潮提振了其半導體部門的收益。
這家全球最大的存儲和智能手機制造商披露，按合并財務報表口徑計算，今年第二季度，公司銷售額為74萬億韓元，同比增長23.44%，超出此前市場預期的73.74萬億韓元；營業(yè)利潤達到10.44萬億韓元，同比猛增1462%，好于市場預期的9.53萬億韓元，這也是自2022年第三季度以來，三星電子的季度營業(yè)利潤首次超過10萬億韓元。公司第二季度凈利潤為9.84萬億韓元，同比增長471%。
受人工智能（AI）市場擴大推動存儲芯片需求的復蘇和芯片價格上升等利好因素影響，三星電子芯片部門業(yè)績大幅改善，帶動整體業(yè)績向好。
三星電子出色的業(yè)績表明，全球計算市場正在擺脫疫情后的長期低迷，部分原因是美國和中國在人工智能開發(fā)方面投入了大量資金。與SK海力士一樣，三星電子也提供用于服務器和移動設備存儲的半導體，并銷售大量消費電子產品。
具體來看，第二季度，三星電子負責半導體業(yè)務的數(shù)字解決方案（DS）部門銷售額為28.56萬億韓元，營業(yè)利潤6.45萬億韓元，好于市場預期。今年第一季度該部門實現(xiàn)了1.91萬億韓元的營業(yè)利潤，時隔五個季度重新實現(xiàn)盈利，而在第二季度的營業(yè)利潤增幅進一步擴大。
三星電子設備體驗（DX）部門銷售額為42.07萬億韓元，營業(yè)利潤2.72萬億韓元。其中涵蓋智能手機的移動體驗（MX）業(yè)務銷售額環(huán)比減少，這主要是因為第二季度是智能手機銷售淡季。三星電子方面稱，由于智能手機市場的季節(jié)性趨勢持續(xù)，智能手機的整體市場需求連續(xù)下降，尤其是高端市場。雖然MX業(yè)務的收入連續(xù)下降，但Galaxy S24系列在第二季度和上半年的出貨量和收入都比上一代產品實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長。
三星電子預計，隨著對具有人工智能功能的高端產品以及智能手表等配件的需求不斷增長，2024年下半年智能手機的總體需求將比去年同期有所增長。
HBM芯片銷量大增
三星電子周三表示，在生成式AI熱潮的推動下，高帶寬存儲器（HBM）和DDR5（DRAM）等高附加值產品的需求增加。三星電子稱：“HBM、DDR5 等以服務器為中心的產品銷售擴大，同時公司積極應對生成式AI服務器用高附加值產品的需求，使得業(yè)績較上季度大幅改善?！?/p>
數(shù)據(jù)顯示，第二季度，三星電子高性能高帶寬存儲器（HBM）的銷售額環(huán)比增長了50%以上。三星電子副總裁金在?。↘im Jae-joon）在財報電話會議上表示：“由于對生成式人工智能的強勁需求，第二季度內存市場繼續(xù)保持強勁。HBM的銷售額同比增長了50%以上?！惫镜?層堆疊HBM3E芯片將在第三季度開始量產。有媒體評論稱，這表明，三星電子已經(jīng)為這些芯片找到了一個客戶，據(jù)信是美國人工智能芯片巨頭英偉達。
金在俊表示：“在上個季度準備批量生產8層堆疊HBM3E產品時，向主要客戶提供了樣品，目前正在順利進行測試。最新的12層堆疊HBM3E產品也將在下半年上市?！比请娮颖硎?，目前正在開發(fā)第六代HBM4，并計劃在明年上半年開始生產。
三星電子預計，下半年代工業(yè)務的移動需求將出現(xiàn)反彈，人工智能和高性能計算應用的需求將持續(xù)高增長。
近日，有媒體報道稱，三星電子第四代高帶寬內存HBM3已獲得英偉達批準，將用于英偉達根據(jù)美國出口管制規(guī)定專門為中國市場開發(fā)的圖形處理單元（GPU）H20，這是三星該技術首次用于英偉達處理器。目前尚不清楚英偉達是否會在其他AI處理器中使用三星的HBM3芯片，或者這些芯片是否必須通過額外的測試才能實現(xiàn)。
機構看好產業(yè)鏈
近日，TrendForce集邦咨詢預測，DRAM（動態(tài)隨機存取內存）均價在2024年將增長53%，到2025年還將增長35%，從而推動DRAM產業(yè)2024年、2025年營收分別達到907億美元（同比增75%）和1365億美元（同比增51%）。
TrendForce集邦咨詢表示，4項驅動DRAM營收的因素包括HBM崛起、一般型DRAM產品世代演進、原廠資本支出限縮供給和服務器需求復蘇。相較一般型DRAM，HBM除拉升位元需求，也拉高產業(yè)平均價格。預估2024年HBM將貢獻DRAM位元出貨量5%、營收20%。
此外，DDR5和LPDDR5/5X等高附加價值產品的滲透同樣有助于提高平均價格。TrendForce集邦咨詢估計，DDR5將分別貢獻2024、2025年Server DRAM位元出貨量40%、60%—65%，LPDDR5/5X會貢獻2024、2025年Mobile DRAM（行動式內存）位元出貨量50%和60%。
TrendForce集邦咨詢表示，存儲器產業(yè)營收創(chuàng)紀錄，原廠將有足夠現(xiàn)金流加速投資。預估2025年DRAM、NAND Flash產業(yè)資本支出分別年增25%、10%，且有機會上修。此外，存儲器生產規(guī)模提升將帶動對硅晶圓、化學品等上游原料需求，但相反的，存儲器價格上漲將增加電子產品成本，ODM/OEM（原始設計制造商/原始設備制造商）業(yè)者較難完全將成本反映在零售價上，利潤將被壓縮。
開源證券分析師羅通指出，隨著行業(yè)周期穩(wěn)步復蘇，2024年—2025年存儲板塊營收規(guī)模逐漸擴大，國內存儲芯片/模組/接口芯片等環(huán)節(jié)公司有望充分受益。
國泰君安分析師舒迪近日表示，國內多家芯片設計公司發(fā)布業(yè)績預增公告，業(yè)績超預期公司主要為存儲的兆易創(chuàng)新、服務器的瀾起科技、數(shù)字SoC的晶晨和瑞芯微等。受益于AI和AI端側換機周期驅動，存儲和AI下游率先復蘇，手機PC、AIoT，通用服務器的復蘇節(jié)奏持續(xù)，有望于第三季度持續(xù)向上。
另外股票杠桿10倍平臺，芯片廠商SK海力士日前披露的財報顯示，公司2024財年第二季度合并收入為16.42萬億韓元，再創(chuàng)歷史新高，同比增長125%，環(huán)比增長32%；營業(yè)利潤為5.47萬億韓元，自2018年以來再次回到5萬億韓元水平。國泰君安表示，海力士第二季度收入創(chuàng)新高，營運利潤大幅改善，主要源于存儲漲價和AI需求（HBM、DDR5、企業(yè)級SSD等）的拉動。海力士業(yè)績創(chuàng)新高強化存儲周期趨勢和HBM的需求趨勢，看好國產AI算力的自主可控、HBM設備公司的產業(yè)發(fā)展以及利基存儲的持續(xù)漲價。
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